隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕量化、薄型化及多功能化方向發(fā)展，印制電路板上元器件組裝密度越來(lái)越大，要求元器件體積越來(lái)越小，促使元器件向片式化、集成化方向發(fā)展，貼片式元器件和表面組裝技術(shù)的應(yīng)用日益廣泛。電路系統(tǒng)中最重要的三種元件—電阻、電容器和電感器，最先實(shí)現(xiàn)片式化的就是電阻。
一、熱敏電阻
熱敏電阻是電阻值對(duì)溫度極為敏感的一種電阻，也稱(chēng)為半導(dǎo)體熱敏電阻，是熱敏元件同時(shí)又是敏感電阻的一個(gè)種類(lèi)。熱敏電阻的主要特點(diǎn)是對(duì)溫度靈敏度高、熱惰性小、壽命長(zhǎng)、體積小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可以有不同的外形，成為目前應(yīng)用十分廣泛的敏感電阻。
1熱敏電阻的主要參數(shù)
熱敏電阻有如下幾個(gè)主要參數(shù)：
(1)標(biāo)稱(chēng)電阻值R1。它是指元件上所標(biāo)注的電阻值，也稱(chēng)為零功率電阻值，是指在25℃時(shí)采用引起電阻值變化不超過(guò)0.1%所測(cè)得的電阻值，故常用R25℃來(lái)表示(單位為Ω)。
(2)額定功率。熱敏電阻在規(guī)定的技術(shù)條件下，長(zhǎng)期連續(xù)工作所允許消耗的功率稱(chēng)為額定功率，一般用PE表示(單位為W)。廠家在參數(shù)表中提供的額定功率值是指在25℃時(shí)的功率值。當(dāng)溫度高于25℃時(shí)，應(yīng)當(dāng)降額使用。
(3)電阻溫度系數(shù)。它是指在零功率條件下，溫度每變化1℃時(shí)電阻值的變化量，一般用αT表示，單位為1/℃。若溫度變化前的電阻值是R，溫度變化后電阻值的變化量為△RT，溫度變化量為△T，則電阻溫度系數(shù)可表示為αT=(△RT/R)△T。
(4)轉(zhuǎn)變點(diǎn)溫度。一般指臨界熱敏電阻和開(kāi)關(guān)型正溫度系數(shù)熱敏電阻的電阻—溫度特性曲線(xiàn)上的拐點(diǎn)溫度，通常用Tc表示，單位為℃或K。轉(zhuǎn)變點(diǎn)溫度也稱(chēng)為居里點(diǎn)溫度。
二、熱敏電阻的分類(lèi)
熱敏電阻的種類(lèi)繁多，按照電阻值溫度系數(shù)分正溫度系數(shù)熱敏電阻(PTC)和負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC)兩大類(lèi);按其阻值隨溫度變化的大小可分為緩變型(即線(xiàn)性)和突變型(即非線(xiàn)性);按其受熱方式不同可分為直熱式和旁熱式，按其工作溫度范圍可分為常溫型(-55～315℃)、低溫型(<-55℃)和高溫型(>315℃)三大類(lèi);按所用材料可分為陶瓷熱敏電阻、半導(dǎo)體(單晶)熱敏電阻、金屬膜熱敏電阻、塑料熱敏電阻、碳化硅(SiC)熱敏電阻和玻璃態(tài)熱敏電阻等;按其結(jié)構(gòu)不同可分為棒狀、球狀、墊圈狀、盤(pán)狀、珠狀、線(xiàn)管狀、圓片、方片及薄膜與厚膜等熱敏電阻;按其封裝形式可分為傳統(tǒng)引線(xiàn)式(適用于通孔式焊接)和貼片式(適用于表面組裝)兩種形式。如圖所示為幾種熱敏電阻的外形。
功率型熱敏電阻(NTC) 溫度補(bǔ)償型熱敏電阻(NTC) 電子體溫計(jì)用熱敏電阻(NTC)
三、熱敏電阻的應(yīng)用
熱敏電阻可作為電子線(xiàn)路元件用于儀表線(xiàn)路溫度補(bǔ)償和溫差電偶冷端溫度補(bǔ)償?shù)�。利用NTC熱敏電阻的自熱特性可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)增益控制，構(gòu)成RC振蕩器穩(wěn)幅電路，延遲電路和保護(hù)電路。在自熱溫度遠(yuǎn)大于環(huán)境溫度時(shí)阻值還與環(huán)境的散熱條件有關(guān)，因此在流速計(jì)、流量計(jì)、氣體分析儀、熱導(dǎo)分析中常利用熱敏電阻這一特性，制成專(zhuān)用的檢測(cè)元件。PTC熱敏電阻主要用于電器設(shè)備的過(guò)熱保護(hù)、無(wú)觸點(diǎn)繼電器、恒溫、自動(dòng)增益控制、電機(jī)啟動(dòng)、時(shí)間延遲、彩色電視自動(dòng)消磁、火災(zāi)報(bào)警和溫度補(bǔ)償?shù)确矫妗?/p>
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