TEC的用途非常廣泛，最典型的應(yīng)用是激光器的溫控和PCR的溫控。眾所周知，激光器對于溫度是非常敏感的，因此對TEC的要求非常高。有些甚至要求將TEC和激光器同時(shí)采用TO封裝，這就要求TEC的體積非常小。能滿足此要求的公司也不多，德國的Micropelt公司是一個(gè)代表。其采用最先進(jìn)的薄膜技術(shù)，并使用MEMS(微電機(jī)系統(tǒng))進(jìn)行加工，從而得到體積非常小的TEC。
圖1 密封的ATE1-35的實(shí)體照片
圖2密封ATE1-35的實(shí)體照片
ATE1-35 TEC模塊能快速調(diào)節(jié)目標(biāo)物體的溫度并將溫度穩(wěn)定在一個(gè)較寬的范圍內(nèi)，準(zhǔn)確性高。此模塊廣泛應(yīng)用在諸多領(lǐng)域，如固體激光器，光學(xué)元件， CCD，IR相機(jī)，生物技術(shù)測試臺等。
ATE1-35系列的TEC模塊(熱電制冷器)有35對珀?duì)柼�，最大電壓�?.2 V，有3種最大電流可供選擇，因此功率也不盡相同，請參見表1。此TEC模塊用來準(zhǔn)確調(diào)節(jié)目標(biāo)物體的溫度，當(dāng)與TEC控制器一起工作時(shí)，就構(gòu)成了高度穩(wěn)定且高效的溫度調(diào)節(jié)系統(tǒng)。ATE1-35系列TEC與我們的熱敏電阻一起使用時(shí)，能夠穩(wěn)定且精確地感應(yīng)溫度變化。
ATE1-35系列TEC由兩片陶瓷片組成，陶瓷片可以安裝到平整的金屬面上，兩者之間要夾有薄薄幾層導(dǎo)熱填充材料，即導(dǎo)熱硅膠片，或是加一層導(dǎo)熱硅脂。安裝時(shí)，確保用力始終如一，以使TEC瓷片和金屬之間的熱接觸良好，將熱阻減小到最小。
TEC可以承受住加之于表面的垂直力，但是對切向力非常脆弱，尤其是震動(dòng)切向力。即使一個(gè)微小的震動(dòng)切向力也會造成珀?duì)柼膬?nèi)部出現(xiàn)裂縫。雖然在造成傷害之初不會引起操作問題，但是問題可能會隨著時(shí)間而出現(xiàn)，TEC的阻值會慢慢增加，最后，停止工作。
非密封的TEC的優(yōu)點(diǎn)是效率高，能夠獲得更大的溫差。圖1和2是密封的TEC實(shí)物照片。如果在潮濕的環(huán)境中使用，建議使用密封TEC，以便使系統(tǒng)獲得更長時(shí)間的使用壽命以及高可靠性。
鞍山核心電子技術(shù)有限公司主要產(chǎn)品有: TEC(半導(dǎo)體制冷器)溫度控制器、激光驅(qū)動(dòng)器、激光控制器、LED 控制器、LED電源及貼片元件盒等多類別十余個(gè)品種�？刂破鳟a(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了體積小，模塊化，高效率，低噪聲等功能特色。
鞍山核心電子技術(shù)有限公司官網(wǎng)介紹您是不是更加了解了呢?如有其它問題可來電咨詢0412-8881922或在線咨詢QQ：1427218150
