導(dǎo)熱硅膠墊概述：
導(dǎo)熱硅膠墊是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，用來(lái)減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi)，也可稱(chēng)之為導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。
隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問(wèn)題。因此溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來(lái)越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。
軟性導(dǎo)熱硅膠片從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計(jì)如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。
導(dǎo)熱硅膠墊特點(diǎn)：
導(dǎo)熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機(jī)械強(qiáng)度。
導(dǎo)熱硅膠墊應(yīng)用：
硅膠導(dǎo)熱片可應(yīng)用于家電電器中，例如在空調(diào)、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱;在電源行業(yè)中，例如變壓器、電容、電阻、電感等產(chǎn)品，只要屬于大功率率的元件，那么都少不了導(dǎo)熱硅膠片將這些元件的熱量分散到外殼上去;在LED行業(yè)中導(dǎo)熱硅膠片也有廣泛的應(yīng)用，導(dǎo)熱硅膠片作用是將工作中的鋁基板的熱量傳到LED燈的外殼底部上;同時(shí)也可應(yīng)用于PC上面，PC的主板上面比如南橋，北橋，主板芯片、顯卡芯片等都需要導(dǎo)熱硅膠片的熱傳遞才行;其他行業(yè)如汽車(chē)電子、光電等等。
導(dǎo)熱硅膠墊與導(dǎo)熱硅脂的對(duì)比：
1、導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù),分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
2、 絕緣：導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,導(dǎo)熱硅膠墊絕緣性能好。1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。
3、 形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀 ,導(dǎo)熱硅膠墊為片材。
4、 使用：導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻(如遇大尺寸更不便涂抹)，易臟污周?chē)骷鸲搪芳肮蝹娮釉骷?導(dǎo)熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護(hù)膜直接貼用,公差很小,干凈，節(jié)約人工成本。
5、 厚度: 作為填充縫隙導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱硅脂受限制,導(dǎo)熱硅膠墊厚度從0.3-10mm不等,應(yīng)用范圍較廣。
6、 導(dǎo)熱效果：同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比軟性硅膠導(dǎo)熱片要好，因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高。
7、 導(dǎo)熱硅膠墊重新安裝方便，而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。
8、 價(jià)格：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用,價(jià)格較低.導(dǎo)熱硅膠墊多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價(jià)格稍高。
